Park maszynowy
Wycinarka wodno-plazmowa
Wycinarka wodno-plazmowa stanowi urządzenie wysokiej klasy techniczej. Jej największą zaletą jest wysoka prędkość procesu obróbczego, a także szybkie przebijanie obrabianego materiału, co przyczynia się do uzyskania wąskiej szczeliny cięcia. Dzięki temu może być używana przy cięciu nawet cienkiego materiału (od 0,5 mm), bez jego nadpalania.
Maszyna do cięcia wodą/plazmą
Urządzenie przeznaczone do obróbki materiałów twardych (kamień, stal itp.) oraz delikatnych (szkło, guma itp.). odznacza się wysoką prędkością ciecia, jak również szybkim przebijaniem materiału. Eliminuje w ten sposób niekorzystny wpływ temperatury na cały materiał, czego efektem jest niewielka szczelina cięcia.Parametry:
- Wymiary elementów do cięcia: 4000x2000mm
- Maksymalna grubość efektywnego cięcia: 250 mm
- Szerokości cięcia do ± 0,1 mm
- Maksymalnym ukos: 46°
- Możliwość obróbki materiałów do grubości 200 mm